关于我们
专注半导体封装材料，以技术创新驱动行业发展
蓝赛夫(上海)电子材料有限公司
蓝赛夫电子材料科技有限公司（BLUESIVE）创立于 2020 年，源自蓝海黑石新材料产业平台，是专注高端半导体与电子功能性胶黏剂研发、生产的国家级高新技术企业。公司深耕芯片封测、LED 封装、3C 电子、新能源等核心赛道，自主研发导电固晶胶、绝缘导热胶、高导热银胶、底部填充胶、液态环氧塑封料等系列关键封装材料，全力推进半导体封装材料国产化替代进程。企业以技术自研为核心目标，致力于打造立足中国、对标国际一流的电子胶黏剂龙头品牌，立志成为半导体材料领域的中国版汉高。
公司拥有完善的研发实验室和生产设施，产品广泛应用于芯片封装、功率器件、LED照明等领域，已获得多家知名半导体企业的认可。
发展历程
公司成立
蓝赛夫(上海)电子材料有限公司在上海松江正式成立
产品研发
启动导电胶和绝缘胶产品的研发工作
产品上市
EE-501、EE-503导电银浆和EI-601绝缘导热材料成功上市
市场拓展
产品成功进入多家知名半导体封装企业供应链
技术升级
启动新一代导电胶和绝缘胶产品的研发
持续创新
多款研发阶段产品即将推向市场
资质与荣誉
ISO 9001认证
高新技术企业
行业联盟成员
质量管理体系认证证书
质量管理体系认证证书（英文版）
最具潜力合作伙伴奖
企业文化
使命
为半导体封装行业提供高品质材料解决方案，推动行业技术进步
愿景
成为国内领先的半导体封装材料供应商
价值观
专业、精密、可靠、创新
蓝赛夫BlueSive®产品研发落地路线
导电银，单组分、低粘度、流变性好，无拉丝和拖尾，适用于高速die attach封装，封装尺寸≤2mm*2mm的产品可以满足。
绝缘胶，单组分、低粘度、流变性好，无拉丝和拖尾，适用于高速die attach封装，封装尺寸≤2mm*2mm的产品可以满足MSL1。
无压低温固化全烧结银产品。用于高功率芯片与车用IGBT，实现低温固化全金属银，高导热芯片封装。
单组分、半烧结银产品, 用于高功率大芯片, 具有极佳导热性与高可靠性。
双组分、高可靠性, 可快速固化,用于光通信产品, 也可用于军工产品。
液态环氧塑封料，用于2.5D封装。C4 (flip chip underfill) 底填产品。高流动性，高可靠度。
2025
导电银，单组分、低粘度、流变性好，无拉丝和拖尾，适用于高速die attach封装，封装尺寸≤2mm*2mm的产品可以满足。
2026
绝缘胶，单组分、低粘度、流变性好，无拉丝和拖尾，适用于高速die attach封装，封装尺寸≤2mm*2mm的产品可以满足MSL1。
2027
无压低温固化全烧结银产品。用于高功率芯片与车用IGBT，实现低温固化全金属银，高导热芯片封装。
单组分、半烧结银产品, 用于高功率大芯片, 具有极佳导热性与高可靠性。
双组分、高可靠性, 可快速固化,用于光通信产品, 也可用于军工产品。
2028
液态环氧塑封料，用于2.5D封装。C4 (flip chip underfill) 底填产品。高流动性，高可靠度。