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Yole预测2026年全球先进封装市场规模将突破600亿美元，国产设备商在面板级封装（PLP）领域已实现重大突破，部分环节国产化率超过30%。
长电科技2025年营收388.71亿元，运算电子领域营收同比增长42.6%。公司先进封装技术（如XDFOI芯粒高密度集成）广泛应用于AI、HPC领域，成为业绩增长核心引擎。
2026年A股半导体封测及晶圆制造厂商扩产总投资近450亿元，AI算力需求爆发导致先进制程和先进封装产能紧缺。Yole预测2031年全球先进封装市场规模将增至1,090亿美元。
甬矽电子宣布拟投资103亿元建设中意宁波生态园微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，主要生产BUMP、2.5D封装、FC类等先进封装产品线，预计建设期8年。
蓝赛夫(上海)电子材料有限公司将携最新导电胶和绝缘胶产品亮相2026年半导体封装技术展览会。
随着5G、AI等技术的快速发展，半导体封装行业正迎来新一轮技术升级浪潮。
蓝赛夫电子绝缘导热材料EI-601成功通过多家半导体封装客户的产品验证。
