技术中心
以技术创新为核心驱动力，持续投入研发，引领半导体封装材料技术发展
研发实力
核心技术能力
配方研发
自主开发导电胶和绝缘胶核心配方，实现关键材料国产化替代
精密检测
配备先进的材料测试设备，确保每一批产品性能指标稳定一致
持续创新
5款研发阶段产品持续推进，紧跟半导体封装技术发展趋势
质量控制
建立严格的质量管理体系，从原材料到成品全流程把控
材料科学
深入研究环氧基体、银填料等材料的相互作用机理
工艺优化
持续优化生产工艺，提升产品一致性和生产效率
研发管线
研发中产品
研发中
EE-520
导电胶
新一代低电阻率导电银浆，适用于先进封装工艺
研发中
EE-588
导电胶
高可靠性导电胶，满足车规级应用要求
研发中
EE-589
导电胶
低温固化导电胶，适配热敏感元件封装
研发中
EI-609L
绝缘胶
低应力绝缘导热材料，适用于大功率器件
研发中
EI-1702
绝缘胶
高导热系数绝缘胶，提升散热效率